没有 B计划,华为手机再无“王炸”?

2020-09-15

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作者 | 曾嘉艺

市界

编辑 | 朗明

“没有退路就是胜利之路”,华为已经没有退路了。

9月15日,是美国对华为的全面禁令正式实施的日期,同样9月15日,台积电也将正式停止为华为代工生产麒麟芯片,华为高端手机或将面临无“芯”可用的局面。

根据证券时报报道,华为目前没有B计划,后续华为可能从高端手机“降维”至汽车、OLED屏驱动等,配之以软件、手机周边产品补洞。

2019年5月16日,美国首次将华为列入“实体清单”,禁止华为使用、采购美国的技术和产品,美国之外的技术和产品也要保证来自美国的技术占比低于25%。

今年5月15日,美国对华为制裁升级,要求使用美国半导体制造设备的外国企业在向华为或海思等关联公司供应芯片时需要在进出口时申请许可证。作为全球最大芯片代工厂的台积电首当其冲,更重要的是,台积电是唯一能为华为实现5nm处理器代工的企业。

也就是说,台积电想要为华为代工,必须得到美国的许可,而美国给了双方120天的缓冲器,在这期间,台积电能够为华为继续生产芯片,但是最后一天就是2020年9月15日。

就在8月17日,美国政府再次扩大了制裁范围,即“任何基于美国软件、技术研发的产品不能用以制造或开发华为及其子公司所订购的零部件、组件或设备”。

三个月内“两道禁令”,将华为推入了“自家设计的芯片不让造”、“别人家的芯片不让买”的境地。

这也是为什么华为消费者业务CEO余承东此前讲到,“由于美国的制裁,华为领先全球的麒麟芯片在9月15日之后无法制造,将成为绝唱”。

实际上,这还不是最糟糕的。作为全球存储芯片寡头之一的美光科技,此前在BMO资本市场芯片会议上表示,该公司将无法在9月14日之后发货给华为。

另外据环球网报道,受美国政府升级对中国华为公司限制措施的影响,同样作为全球存储巨头的韩国三星电子和SK海力士实际上已停止向华为供应存储芯片。

“华为已经感到前路茫茫,找不到方向。”这是5年前,任正非在人民大会堂的一篇公开讲话,谈的是困难,磨难。

对于苦难有着深刻体会的任正非曾说:“伟大都是熬出来的。”

华为要怎么“熬”?根据环球时报报道,根据知情人透露,截至9月15日,台积电将为华为生产1000万枚麒麟9000芯片,而这些芯片再加上华为的库存,将保证华为高端旗舰在未来半年一直有货。

那么华为的下一步会如何走呢?7月29日至31日,任正非在访问复旦、上海交通大学等几所高校时谈到:“求生欲使我们振奋起来,寻找自救的道路,我们需要创新,找到一个一个的机会点。”

9月15日,不是困难的结束,而是华为“自立”的开始。

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